化学镀镍的优点是不需要电流电源设备,厚度均们致密,针子L少,均镀性好,仿真能力强,能在复杂零件表面沉积,深镀能力强,抗蚀性能好,镀镍镀的速度快,镀层厚度可达10- 50, um.镀层在烧氢后无起皮、镍泡等缺 陷。 告诉您镍的缺点是①镀层为非晶态的层状结构,虽然进行热处理后, 镀层结晶化,其层状结构逐渐学消失,但是对陶瓷一金属封接件的抗拉强度有所降低:回镀液的成本高, 寿命短,耗能大:⑧镀液对杂质敏感, 需经常处理,因而使工艺的可操作性变的相对复杂。
金石电镀告诉您化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接,镀层均匀,更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护,打底用的化学镍要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的镍,这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差,能达到的厚度有限,不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点,也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金,以适合表面贴装的各种焊接方法。电镀金的优缺点正相反。电镀金(硬金)的硬度和耐磨性比化学镀金好,溶液容易维护,不需要洗槽,能适合表面贴装的各种焊接方法。其缺点主要是,厚度不均匀,要镀的部分需要电气连接。化学金和电镀金各有用途,主要取决于为哪些客户服务。
镀银处理:银在大多空气中很快就变色(tarnishes),此变色为黑竭色的硫化物污迹(sulfide stain)不仅泵坏外观而且损失焊接性(soderability)。为了防止或阻延此变巴的形成,镀银需做镀后处理如再镀上层(overlays)金或铷(rhodium),镀化处理 (passivation treatments)包括铬酸盐处理(chromating)及涂装氧化镀(beryllium)、胶状物(colloidal)。镀银厂家的镀层用于警备腐化,增长导电率、反光性和都雅。普遍应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。电器、仪表等工业还接纳无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色,通常要进行镀后处理,经常是浸亮、化学和电化学钝化,镀贵金属或有数金属或涂包围层等。
镇江镀镍目的与作用:镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层,防止金铜互相扩散,镀三元合金生产镀镍影响板子的可焊性和镀镍使用寿命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度 ,注意:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镀镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。扬州优良镀三元合金生产让您(注意,现在许多电子产品,比如DIN头,N头,不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)。
化学镀镍的历史与电镀相比,比较短暂,在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年,A.Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。优质镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年,美国国家标准局的A.Brenner和G.Riddell的发现,弄清楚了形成涂层的催化特性,发现了沉积非粉末状镍的方法,使化学镀镍技术工业应用有了可能性。但那时的化学镀镍溶液极不稳定,因此严格意义上讲没有实际价值。化学镀镍工艺的应用比实验室研究成果晚了近十年。第二次世界大战以后,美国通用运输公司对这种工艺发生了兴趣,他们想在运输烧碱筒的内表面镀镍,而普通的电镀方法无法实现,五年后他们研究了发展了化学镀镍磷合金的技术、公布了许多zhuanli。1955年造成了他们的第一条试验生产线,并制成了商业性有用的化学镀镍溶液,这种化学镀镍溶液的商业名称为“Kanigen”。在国外,特别是美国、日本、德国化学镀镍已经成为十分成熟的高新技术,在各个工业部门得到了广泛的应用。