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景旺电子申请PCB制作方法及PCB专利，改善电镀金后容易造成OSP焊盘上金的问题:电镀金
金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，景旺电子科技（珠海）有限公司申请一项名为“PCB制作方法及PCB”的专利，公开号CN120264592A，申请日期为2025年03月电镀金。专利
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金玲珑珠宝申请银铸金成型装置及其铸造工艺专利，解决电镀液流动受阻问题:电镀银
金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金玲珑珠宝首饰有限公司申请一项名为“一种银铸金成型装置及其铸造工艺”的专利，公开号CN120250084A，申请日期为2025年04月电镀银
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