电镀厂中都有一些大大小小的镀三元合金槽子，初次接触的人都会问，这些都是什么槽，有什么用？金石电镀告诉您：镀三元合金热脱槽1、主要成分:脱脂剂，2、作用：去除基材表面油脂及其他脏污。镀三元合金粗化槽1、主要成分:硫酸、铬酸，2、作用：使产品表面形成细孔，易于吸附，减少麻点，避免产出附着力不够，百格不过等现象。镀三元合金敏化槽1、主要成分：钯酸、盐酸、氯化亚锡，2、作用：使产品表面吸附钯离子，减少溢镀、漏镀。解胶槽1、主要成分：硫酸，2、作用：去除前一槽的部分物质，减少溢镀、漏镀。化学镍槽1、主要成分：次亚磷酸钠，2、作用：使产品表面导电，减少溢镀、漏镀、麻点。六、焦磷酸铜槽，1、主要成分：氨水、焦铜、焦钾，2、作用：使产品表面镀上磷铜，减少烧焦、麻点。硫酸铜槽1、主要成分：硫酸、硫酸铜、氯离子，2、作用：使产品镀上铜，减少烧焦、麻点。八、全光镍槽1、主要成分：硫酸镍、硼酸、氯化镍，2、作用：使产品镀上镍，减少麻点、烧焦。六价铬槽1、主要成分：铬酸、三价铬、酸根，2、作用：产品镀上铬，减少烧白、麻点。水洗槽1、主要成分：脱脂水、硬水、纯水，2、作用：使产品洁净，方便检验和使用。
化学镀镍的历史与电镀相比，比较短暂，在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年，A.Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。优质镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年，美国国家标准局的A.Brenner和G.Riddell的发现，弄清楚了形成涂层的催化特性，发现了沉积非粉末状镍的方法，使化学镀镍技术工业应用有了可能性。但那时的化学镀镍溶液极不稳定，因此严格意义上讲没有实际价值。化学镀镍工艺的应用比实验室研究成果晚了近十年。第二次世界大战以后，美国通用运输公司对这种工艺发生了兴趣，他们想在运输烧碱筒的内表面镀镍，而普通的电镀方法无法实现，五年后他们研究了发展了化学镀镍磷合金的技术、公布了许多zhuanli。1955年造成了他们的第一条试验生产线，并制成了商业性有用的化学镀镍溶液，这种化学镀镍溶液的商业名称为“Kanigen”。在国外，特别是美国、日本、德国化学镀镍已经成为十分成熟的高新技术，在各个工业部门得到了广泛的应用。
镀银镀层用于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。镀银广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。镀金例如铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈；再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中，进行汞化处理，使在制件表面镀上一层汞膜；然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中，进行电镀。湖南定制镀金电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色，镀金价格通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。
镀银应用在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍采用镀银以降低金属零件的电阻，提高金属的焊接本领。探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液经常是氰化物镀液。银镀层最早应用于装饰。
连接器电镀工艺：镀三元合金，连接器电镀从导电性角度考虑，镀银是首选的工艺，但是由于银的成本较高，且在外装时防色性能较差，因此，镀三元合金厂家对于外装的连接器特别是N型连接器，多采用三元合金代银镀层。这种三元合金镀层是由铜锡锌三种金属元素组成，镀层中三种成分的比例为铜65％～70％，锡15％～20％，锌10％～l5％，但是镀液中各组分的含量不能按镀层的含量来配，而是要根据各组分在阴极上能还原出合适的镀层比例的量来设计，常用的镀三元合金的镀液基本组成如下：在生产实践中，通常还要加入一些商业添加剂，才能得到较光亮和细致的镀层，但是镀层只有在较薄的时候才能有光亮作用，并且对基体表面的．光洁度和底镀层的光亮度也有一定要求，即底镀层要有较高的光亮度，才能保证三元合金镀层的光亮度。如果三元合金镀层镀得较厚，则难以得到全光亮镀层。
镇江金石电镀有限公司成立于2010年3月，位于江苏省镇江环保电镀专业园区内，专业承揽电镀企业。公司的成立本基于成熟的电镀工艺和技术，并以镇江环保电镀专业园区为依托，旨在发展成为镇江地区乃至全国知名的电镀企业。公司目前拥有2600平方米标准厂房，职工70人，固定资产1000万。 金石电镀以其成熟的生产工艺、先进的生产设备及标准的检测方法，为电子行业提供专业的镇江镀金、镇江镀银、镇江镀铜、镇江镀镍、铜锡锌三元合金等镀层。产品涉及精密电子元件、精密五金、通讯零部件。适用于电脑、通讯、航空航天等产业。
