镀三元合金：当铜、锡、锌三种金属按一定比例同时电镀在工件表面时，将得到一种类似不锈钢外观，具有柔和光洁金属光泽的合金镀层。这是现在通讯连接器行业的主流三元合金镀层。该镀层不含有毒有害金属，表现为逆磁性，具有突出的电信号传输性能。同时通过调整镀液组分，控制镀层金属比例使得的三元合金镀层具有优异的耐腐性(450-500Hv) 耐腐蚀性（>96H NSS)和耐高温性( 250℃ 1H)。金石电镀专业生产镀三元合金。
由于化学镀镍是集防腐性和耐磨性于一身的优异性能，促使EN技术及其系列产品在国内得到了广泛的应用，可以为石油化工、汽车工业、轻工机械、纺织工业、电子、造纸、食品、印刷、医疗器械、再制造工程等各个产业领域的换热器、风机、泵、轴、辊、汽缸、液压装置、导轨、轴承、阀门、模具、紧固件等防腐、防锈等难题得到解决，还可以在许多地方替代不锈钢，为企业节能、节材、减少环境污染、降低产品成本，从而提高产品品牌的知名度，创造可观的经济效益。是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀镍镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。
镀银最早始于1800年，第一个专业镀银的zhuanli是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，高效镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
镀金，是一种装饰技能，也是常用词汇之一。开端是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。镀金层外观为金黄色，具有很高的化学稳定性，只溶于王水，不溶于其它酸。镀金生产金的原子价为一价和三价。一价金的标准电位o°Au+/Au为+1.68V，三价金的标准电位o°Au3+/Au为+1.50V。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层，镀层的孔隙影响其防护功用。沈阳优质镀金生产具有较低的接触电阻、导电功用出色、易于焊接，耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金)，因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的运用。镀金生产价格镀金标准:镀金质量的好坏是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。
电镀厂中都有一些大大小小的镀三元合金槽子，初次接触的人都会问，这些都是什么槽，有什么用？金石电镀告诉您：镀三元合金热脱槽1、主要成分:脱脂剂，2、作用：去除基材表面油脂及其他脏污。镀三元合金粗化槽1、主要成分:硫酸、铬酸，2、作用：使产品表面形成细孔，易于吸附，减少麻点，避免产出附着力不够，百格不过等现象。镀三元合金敏化槽1、主要成分：钯酸、盐酸、氯化亚锡，2、作用：使产品表面吸附钯离子，减少溢镀、漏镀。解胶槽1、主要成分：硫酸，2、作用：去除前一槽的部分物质，减少溢镀、漏镀。化学镍槽1、主要成分：次亚磷酸钠，2、作用：使产品表面导电，减少溢镀、漏镀、麻点。六、焦磷酸铜槽，1、主要成分：氨水、焦铜、焦钾，2、作用：使产品表面镀上磷铜，减少烧焦、麻点。硫酸铜槽1、主要成分：硫酸、硫酸铜、氯离子，2、作用：使产品镀上铜，减少烧焦、麻点。八、全光镍槽1、主要成分：硫酸镍、硼酸、氯化镍，2、作用：使产品镀上镍，减少麻点、烧焦。六价铬槽1、主要成分：铬酸、三价铬、酸根，2、作用：产品镀上铬，减少烧白、麻点。水洗槽1、主要成分：脱脂水、硬水、纯水，2、作用：使产品洁净，方便检验和使用。
镀银应用在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍采用镀银以降低金属零件的电阻，提高金属的焊接本领。探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液经常是氰化物镀液。银镀层最早应用于装饰。
