太原定制镀三元合金生产多少钱

化学镀镍的优点是不需要电流电源设备，厚度均们致密，针子L少，均镀性好，仿真能力强，能在复杂零件表面沉积，深镀能力强，抗蚀性能好，镀镍镀的速度快，镀层厚度可达10- 50, um.镀层在烧氢后无起皮、镍泡等缺 陷。 告诉您镍的缺点是①镀层为非晶态的层状结构，虽然进行热处理后, 镀层结晶化，其层状结构逐渐学消失，但是对陶瓷一金属封接件的抗拉强度有所降低:回镀液的成本高， 寿命短，耗能大:⑧镀液对杂质敏感， 需经常处理，因而使工艺的可操作性变的相对复杂。

优质电镀镍的优点是镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与陶瓷金属化层结合力强。电镀镍的缺点是:受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如起皮，起泡，麻点，黑点等，极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响，造成均镀能力差，此外金属化瓷件之间的相互遮挡也会造成瓷件表面有阴阳面的现象;对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面:需要用镍丝捆绑金属化瓷件，对于形状复杂、尺寸较小、数量多的生产情况下，需耗费大量的人力。

连接器电镀工艺：镀三元合金，连接器电镀从导电性角度考虑，镀银是首选的工艺，但是由于银的成本较高，且在外装时防色性能较差，因此，镀三元合金厂家对于外装的连接器特别是N型连接器，多采用三元合金代银镀层。这种三元合金镀层是由铜锡锌三种金属元素组成，镀层中三种成分的比例为铜65％～70％，锡15％～20％，锌10％～l5％，但是镀液中各组分的含量不能按镀层的含量来配，而是要根据各组分在阴极上能还原出合适的镀层比例的量来设计，常用的镀三元合金的镀液基本组成如下：在生产实践中，通常还要加入一些商业添加剂，才能得到较光亮和细致的镀层，但是镀层只有在较薄的时候才能有光亮作用，并且对基体表面的．光洁度和底镀层的光亮度也有一定要求，即底镀层要有较高的光亮度，才能保证三元合金镀层的光亮度。如果三元合金镀层镀得较厚，则难以得到全光亮镀层。

镀银最早始于1800年，第一个专业镀银的zhuanli是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。镀三元合金生产一个多世纪以来，太原定制镀三元合金生产镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，高效镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。镀三元合金生产多少钱近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。