镀银镀层用于防止腐蚀,增加导电率、反光性和美观。镀银广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时,须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中,进行汞化处理,使在制件表面镀上一层汞膜;然后将制件作阴极,纯银板作阳极,浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中,进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色,通常要经过镀后处理,主要是浸亮、化学和电化学钝化,镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。
镇江镀镍过程沉积金属的原理与置换法和电解法等不同,镀三元合金生产它是利用镍盐溶液在强还原剂的作用下,使镍离子还原成金属镍,镀镍还原金属离子所需的电子由还原剂提供。江苏优质镀三元合金生产镇江镀镍价格工艺流程种类,按镀液的pH值可分为酸性和碱性两大类,按镀层成分可分为Ni-P和M-B等情况。酸性Ni-P镇江镀镍工艺按镀层中磷的含量又可分高磷、中磷和低磷3类。镀三元合金生产厂家对于这些不同类型的镇江镀镍工艺,具体发生的反应有所差异,但反应原理则基本相同,都是镀液中的还原剂将镍离子在呈催化活性的物体表面还原成金属镍镀层。
镀金,是一种装饰工艺,也是常用词汇之一。镀金最初是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。后来,亦用来比喻人到某种环境中去深造或锻炼只是为了取得虚名。镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。现在国际上通行的镀金首饰标准是;好的镀金首饰镀层厚度在10微米-25微米,一般的专业镀金首饰镀层厚度在2微米-3微米,如果在0.18微米以下镀层的首饰,就不能称为“镀金”而称为“涂金”,它属于廉价的首饰工艺 。
镀银最早始于1800年,第一个专业镀银的zhuanli是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的镀液为碱性氰化物镀液,与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来,镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,高效镀银使电流密度可高达10A/dm,光亮镀银可达1.5~3A/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。