镀银最早始于1800年,第一个专业镀银的zhuanli是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的镀液为碱性氰化物镀液,与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来,镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,高效镀银使电流密度可高达10A/dm,光亮镀银可达1.5~3A/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
电镀银就是利用电镀技术将一层银水均匀的涂在物体表面。该镀层用于防止腐蚀,增加导电率、反光性和美观。为了防止银镀层变色,通常要经过镀后处理,主要是浸亮、化学和电化学钝化,镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。目前工艺广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。我们日常使用的热水壶里面的胆就是经过化学镀银处理的。由于银镀层是光亮反光的,对于热量所产生的红外辐射能很好的反射回去,以达到更好的保温效果。所以镀银的热水壶就具有更好的保温的作用。
由于化学镀镍是集防腐性和耐磨性于一身的优异性能,促使EN技术及其系列产品在国内得到了广泛的应用,可以为石油化工、汽车工业、轻工机械、纺织工业、电子、造纸、食品、印刷、医疗器械、再制造工程等各个产业领域的换热器、风机、泵、轴、辊、汽缸、液压装置、导轨、轴承、阀门、模具、紧固件等防腐、防锈等难题得到解决,还可以在许多地方替代不锈钢,为企业节能、节材、减少环境污染、降低产品成本,从而提高产品品牌的知名度,创造可观的经济效益。是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀镍镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。
镀镍的技术特性及作用:耐腐蚀性强:该工艺处理后的金属表面为非晶态镀层,抗腐蚀性特别优良,经硫酸、盐酸、烧碱、盐水同比试验,其腐蚀速率低于1cr18Ni9Ti不锈钢。镀镍耐磨性好:由于催化处理后的表面为非晶态,即处于基本平面状态,有自润滑性。因此,摩擦系数小,非粘着性好,耐磨性能高,在润滑情况下,可替代硬铬使用。镀银光泽度高:催化后的镀件表面光泽度为LZ或▽8-10可与不锈钢制品媲美,呈白亮不锈钢颜色。工件镀膜后,表面光洁度不受影响,无需再加工和抛光。表面硬度高:经本技术处理后,金属表面硬度可提高一倍以上,在钢铁及铜表面可达Hv570。兴化专业镀银镀层经热处理后硬度达Hv1000,工模具镀膜后一般寿命提高3倍以上。5、结合强度大:本技术处理后的合金层与金属基件结合强度增大,一般在350-400Mpa条件下不起皮、不脱落、无气泡,与铝的结合强度可达102-241Mpa。6、仿型性好:在尖角或边缘突出部分,没有过份明显的增厚,即有很好的仿型性,镀后不需磨削加工,沉积层的厚度和成份均匀。镀银厂家工艺技术高适应性强:在盲孔、深孔、管件、拐角、缝隙的内表面可得到均匀镀层,所以无论您的产品结构有多么复杂,本技术处理起来均能得心应手,绝无漏镀之处。8、低电阻,可焊性好。9、耐高温:该催化合金层熔点为850-890度。所以,化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和专用性的特点。
镇江镀金对于电镀起着重要的作用,随着我国汽车、家电、电子行业的迅速发展,我国电镀锌钢板市场呈现供不应求的情况,由于质量因素和制造工艺水平的制约,使我国电镀锌钢板产品仍以进口为主。电镀前处理主要包括粗糙表面的整平、除油、除锈( 又称活化、浸蚀) 。除锈即除去表面的氧化物、锈蚀物、钝化膜等( 包括强浸蚀、电化学浸蚀和弱浸蚀) 。告诉您若电镀之前,工件表面不清洁或者有锈、油等,则沉积出来的镀层与基体结合不牢,轻者起泡,重者起皮、脱落,且镀层往往是不连续的,甚至是疏松的。电镀前处理不当,得不到合格的电镀层,造成材料和能源的浪费。因此,电镀前处理技术对于电镀质量起着至关重要的作用。
镀银最早用的光亮剂二硫化碳是Milword和Lyons在1847年发表的zhuanli中提出的,现在还在使用,仅稍加改变而已。镀银层比镀金价格便宜得多,而且具有很高的导电性,光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性,故使用面比黄金广得多。早期主要用于装饰品和餐具上,近来在飞机和电子制品上的应用越来越多。镀银层很容易抛光,有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,普遍接纳镀银以淘汰金属零件外貌的打仗电阻,提高金属的焊接本领。别的,探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移,在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液经常是氰化物镀液。