镀镍沉积的镀层,有一些不同于电沉积层的特性。以次磷酸钠为还原剂时,由于有磷析出,发生磷与镍的共沉积,所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层,镀层中磷的质量分数为1%~l5%,控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔,耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时,化学镀镍层是镍硼合金镀层,硼的含量为1%~7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层,含镍量可达到99.5%以上。硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度仅为l60~180HV,而化学镀镍层的硬度一般为400~700HV,经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度,故耐磨性良好,更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中,化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好,结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。由于专业镀镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同,镀镍层的物理化学特性,如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化,是其他镀种少有的。所以,化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和专用性的特点。
金石电镀为您述说镀金由来:唐代白居易《西凉伎诗》云:“刻木为头丝作尾,金镀眼睛银贴齿。”“金镀”描写艺伎化妆的情景。后有钱塘诗人章孝标几次考进士不中,大雪天出游解闷。后来,章孝标经淮东节度使李绅劝后,十年磨砺,果然及第。他欣然命笔作诗:“及第全胜十政官,金汤镀了出长安。马头渐入扬州郭,为报时人洗眼看。”他把这首洋洋得意的诗寄给了李绅。李绅从诗中看到了章孝标小取即满、傲气十足的肚量和气派,很想教育他一番,于是作诗《答章孝标》:“假金方用真金镀,若是真金不镀金。十年长安方一第,何须空腹用高心。”章孝标一见此诗,大为羞愧。这就是镀金的故事传说。
镀银最早始于1800年,第一个专业镀银的zhuanli是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的镀液为碱性氰化物镀液,与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来,镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,高效镀银使电流密度可高达10A/dm,光亮镀银可达1.5~3A/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
镀金,是一种装饰技能,也是常用词汇之一。开端是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。镀金层外观为金黄色,具有很高的化学稳定性,只溶于王水,不溶于其它酸。金的原子价为一价和三价。一价金的标准电位o°Au+/Au为+1.68V,三价金的标准电位o°Au3+/Au为+1.50V。对钢、铜、银及其合金基体而言,金镀层为阴极性镀层,镀层的孔隙影响其防护功用。具有较低的接触电阻、导电功用出色、易于焊接,耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的运用。镀金标准:镀金质量的好坏是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。
镇江镀镍目的与作用:镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层,防止金铜互相扩散,镀金工艺镀镍影响板子的可焊性和镀镍使用寿命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度 ,注意:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镀镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。湘潭定制镀金工艺让您(注意,现在许多电子产品,比如DIN头,N头,不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)。
镀三元合金:当铜、锡、锌三种金属按一定比例同时电镀在工件表面时,将得到一种类似不锈钢外观,具有柔和光洁金属光泽的合金镀层。这是现在通讯连接器行业的主流三元合金镀层。该镀层不含有毒有害金属,表现为逆磁性,具有突出的电信号传输性能。同时通过调整镀液组分,控制镀层金属比例使得的三元合金镀层具有优异的耐腐性(450-500Hv) 耐腐蚀性(>96H NSS)和耐高温性( 250℃ 1H)。金石电镀专业生产镀三元合金。