镀金分为两类,一类呈同质材料镀金,另一类是异质材料镀金。同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。镀银它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。常州定制镀银异质材料镀金是指对非黄金材料的表面迸行镀金处理,如银镀金,铜镀金。它的意义是欲以黄金的光泽替代被镀材料的色泽,从而提高首饰的观赏效果。镀银多少钱另外镀金价格按被镀件的特性分主要有两大类:1.金属件上镀金;2.非金属件上镀金。所以镀金废料按被镀件的特性分同样有对应的两大类:1.金属件镀金废料;2.非金属件镀金废料。非金属镀金包含玻璃上镀金,塑料上镀金,陶瓷上描金等。
镀银镀层用于防止腐蚀,增加导电率、反光性和美观。镀银广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时,须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中,进行汞化处理,使在制件表面镀上一层汞膜;然后将制件作阴极,纯银板作阳极,浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中,进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色,通常要经过镀后处理,主要是浸亮、化学和电化学钝化,镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。
镀镍的技术特性及作用:耐腐蚀性强:该工艺处理后的金属表面为非晶态镀层,抗腐蚀性特别优良,经硫酸、盐酸、烧碱、盐水同比试验,其腐蚀速率低于1cr18Ni9Ti不锈钢。镀镍耐磨性好:由于催化处理后的表面为非晶态,即处于基本平面状态,有自润滑性。因此,摩擦系数小,非粘着性好,耐磨性能高,在润滑情况下,可替代硬铬使用。光泽度高:催化后的镀件表面光泽度为LZ或▽8-10可与不锈钢制品媲美,呈白亮不锈钢颜色。工件镀膜后,表面光洁度不受影响,无需再加工和抛光。表面硬度高:经本技术处理后,金属表面硬度可提高一倍以上,在钢铁及铜表面可达Hv570。镀层经热处理后硬度达Hv1000,工模具镀膜后一般寿命提高3倍以上。5、结合强度大:本技术处理后的合金层与金属基件结合强度增大,一般在350-400Mpa条件下不起皮、不脱落、无气泡,与铝的结合强度可达102-241Mpa。6、仿型性好:在尖角或边缘突出部分,没有过份明显的增厚,即有很好的仿型性,镀后不需磨削加工,沉积层的厚度和成份均匀。工艺技术高适应性强:在盲孔、深孔、管件、拐角、缝隙的内表面可得到均匀镀层,所以无论您的产品结构有多么复杂,本技术处理起来均能得心应手,绝无漏镀之处。8、低电阻,可焊性好。9、耐高温:该催化合金层熔点为850-890度。所以,化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和专用性的特点。
镀银最早始于1800年,第一个专业镀银的zhuanli是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的镀液为碱性氰化物镀液,与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来,镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,高效镀银使电流密度可高达10A/dm,光亮镀银可达1.5~3A/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。