镀银最早始于1800年,第一个专业镀银的zhuanli是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的镀液为碱性氰化物镀液,与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来,镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,高效镀银使电流密度可高达10A/dm,光亮镀银可达1.5~3A/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
由镀银层很容易抛光,有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。镀银银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,普遍接纳镀银以淘汰金属零件外貌的打仗电阻,提高金属的焊接本领。别的,探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移,在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液紧张是氰化物镀液。
电镀金的原理:当电源加在铂金钛网(阳极)和硅片(阴极)之间时,溶液会产生电流,并形成电场。优质镀金阳极发生氧化反应释放出电子,同时阴极得到电子发生还原反应。阴极附近的络合态金离子与电子结合,以金原子的形式沉积在硅片表面。镀液中的络合态金离子在外加电场的作用,向阴极定向移动并补充阴极附近的浓度消耗。电镀的主要目的是在硅片上沉积一层致密、均匀、无孔洞、无缝隙、无其它缺陷的金。电镀金的性能特点:1、高导电性;2、那腐蚀、耐磨性;3、抗变色性;4、良好的焊接性能;5、优良的延展性;6、优良反射性能红外线;7、低接触电阻。
镀镍,镀锌,镀铬的作用和区别如下:外观颜色方面:镀锌外观银白色;镀镍外观银白偏黄;镀铬分装饰铬和硬铬外观亮白偏蓝。价格方面:镀铬最贵,镀镍其次,镀锌最便宜。用途方面:镀锌应用在螺丝钉、断路器、工业用品等;镀镍应用在节能灯灯头、硬币等;镀铬应用在家电、电子等产品上的的光亮装饰件,水龙头等。
镀银应用在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,镀银层很容易抛光,有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。定制镀金工艺在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,普遍采用镀银以降低金属零件的电阻,提高金属的焊接本领。济宁定制镀金工艺探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移,在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中利用。镀金工艺厂家现在利用的镀银液经常是氰化物镀液。银镀层最早应用于装饰。
镀金按其工艺特点,有无氰镀金与有氰镀金两种。氰化镀液又分为高氰和低氰镀液。无氰镀液以亚硫酸盐镀金液应用较多。镀金液按其浓度,有镀水金溶液一般为酸性,其金含量低,可达0.4~0.5g/L。这种镀液成本低,因此溶液带出的损耗少。这种镀液所得金层色泽为青金色,特别适合镀批量大,又要镀层为金色的小五金件,如钮扣、腰带扣等。镀金液按作用分,有预镀金是指在正镀金前在一特定镀金液中进行预镀金后再转入正常镀金工序。经过预镀金处理后的再镀金有几大好处:1)确保镀金层的结合力。2)减少正镀金槽被污染的可能性。3)经济实用,成本降低。4)可以提高镀金层的致密性。