安徽优质镀金生产厂家

镀镍目的与作用:镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度。专业镀镍时注意:打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意， 现在许多电子产品，比如DIN 头，N头，不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调)

镀银最早始于1800年，第一个专业镀银的zhuanli是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，高效镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。

所谓的三元合金电镀是否就是阳极处理，不是的，属于阴极电沉积。“镀三元合金技术”已广泛应用于同轴连接器、滤波器、波导和微波器件及其他射频器件。“镀三元合金技术”结合了银优良的电导性及“三元合金”的耐腐蚀性，而三元合金的薄镀层在10GHz的范围内，不影响银优良电导性的表现。

电镀金的原理：当电源加在铂金钛网(阳极)和硅片(阴极)之间时，溶液会产生电流，并形成电场。优质镀金阳极发生氧化反应释放出电子，同时阴极得到电子发生还原反应。镀金生产阴极附近的络合态金离子与电子结合，以金原子的形式沉积在硅片表面。镀液中的络合态金离子在外加电场的作用，向阴极定向移动并补充阴极附近的浓度消耗。安徽优质镀金生产电镀的主要目的是在硅片上沉积一层致密、均匀、无孔洞、无缝隙、无其它缺陷的金。镀金生产厂家电镀金的性能特点：1、高导电性；2、那腐蚀、耐磨性；3、抗变色性；4、良好的焊接性能；5、优良的延展性；6、优良反射性能红外线；7、低接触电阻。