镀镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5%以上。硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度仅为l60～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中，化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。由于专业镀镍层含磷（硼）量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少有的。所以，化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和专用性的特点。
镇江金石电镀有限公司成立于2010年3月，位于江苏省镇江环保电镀专业园区内，专业承揽电镀企业。公司的成立本基于成熟的电镀工艺和技术，并以镇江环保电镀专业园区为依托，旨在发展成为镇江地区乃至全国知名的电镀企业。公司目前拥有2600平方米标准厂房，职工70人，固定资产1000万。 金石电镀以其成熟的生产工艺、先进的生产设备及标准的检测方法，为电子行业提供专业的镇江镀金、镇江镀银、镇江镀铜、镇江镀镍、铜锡锌三元合金等镀层。产品涉及精密电子元件、精密五金、通讯零部件。适用于电脑、通讯、航空航天等产业。
所谓的三元合金电镀是否就是阳极处理，不是的，属于阴极电沉积。“镀三元合金技术”已广泛应用于同轴连接器、滤波器、波导和微波器件及其他射频器件。“镀三元合金技术”结合了银优良的电导性及“三元合金”的耐腐蚀性，而三元合金的薄镀层在10GHz的范围内，不影响银优良电导性的表现。
由镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。镀银银镀层最早应用于装饰。镀金工艺在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍接纳镀银以淘汰金属零件外貌的打仗电阻，提高金属的焊接本领。别的，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。太原专业镀金工艺由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用。镀金工艺厂家现在利用的镀银液紧张是氰化物镀液。
