镀银最早始于1800年,第一个专业镀银的zhuanli是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的镀液为碱性氰化物镀液,与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来,镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,高效镀银使电流密度可高达10A/dm,光亮镀银可达1.5~3A/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
化学镀镍的优点是不需要电流电源设备,厚度均们致密,针子L少,均镀性好,仿真能力强,能在复杂零件表面沉积,深镀能力强,抗蚀性能好,镀镍镀的速度快,镀层厚度可达10- 50, um.镀层在烧氢后无起皮、镍泡等缺 陷。 告诉您镍的缺点是①镀层为非晶态的层状结构,虽然进行热处理后, 镀层结晶化,其层状结构逐渐学消失,但是对陶瓷一金属封接件的抗拉强度有所降低:回镀液的成本高, 寿命短,耗能大:⑧镀液对杂质敏感, 需经常处理,因而使工艺的可操作性变的相对复杂。
镇江镀金前要先打镍底,其主要功能有:(1)增加耐磨性,直接镀金或打铜底镀金都没有打镍底的效果好,(2)镇江镀金后金的亮泽度,打铜底镀金的着色会很暗.过去镀金底层用的是镀银或镀铜,有很多的问题,发现银易氧化变黑,通过金镀层的孔隙泛出来,影响到金镀层的外观;铜镀层中的铜离子易渗透到金镀层中,使金镀层变色。另外铜镀层在空气中易钝化,影响金镀层的结合力。现多改用镍做底层镀金,基本上解决了金镀层上出现的黑点、变色、结合力问题,但是如果掌握不好的情况下,镍层上的镀金层结合力问题时有发生。其实,镍层上镀金结合力差主要是镀完镍后没有当即镀金,镍在空气中暴露时间过长,镍层遭到氧化,有时把剩余的工件放入清水中,在镀金之前活化一下再电镀金也可以,但其效果不如当即镀金的好。
由于化学镀镍是集防腐性和耐磨性于一身的优异性能,镀镍促使EN技术及其系列产品在国内得到了广泛的应用,可以为石油化工、汽车工业、轻工机械、纺织工业、电子、造纸、食品、印刷、医疗器械、再制造工程等各个产业领域的换热器、风机、泵、轴、辊、汽缸、液压装置、导轨、轴承、阀门、模具、紧固件等防腐、防锈等难题得到解决,还可以在许多地方替代不锈钢,为企业节能、节材、减少环境污染、降低产品成本,从而提高产品品牌的知名度,创造可观的经济效益。徐州专业镀镍是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀镍镀层的一种表面加工方法。镀镍价格镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。