化学镀镍:不用外来电流,借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。化学镀镍的分类:⒈按镀液的PH值分类:有酸性、中性和碱性三类。按沉积温度分类:有低温、中温、高温三类。按合金成分分类:有低磷、中磷和高磷三类。按所用还原剂分类:有Ni-P、Ni-B等。
镀镍,镀锌,镀铬的作用和区别如下:外观颜色方面:镀锌外观银白色;镀镍外观银白偏黄;镀铬分装饰铬和硬铬外观亮白偏蓝。价格方面:镀铬最贵,镀镍其次,镀锌最便宜。用途方面:镀锌应用在螺丝钉、断路器、工业用品等;镀镍应用在节能灯灯头、硬币等;镀铬应用在家电、电子等产品上的的光亮装饰件,水龙头等。
镀银应用在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,镀银层很容易抛光,有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,普遍采用镀银以降低金属零件的电阻,提高金属的焊接本领。探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移,在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液经常是氰化物镀液。银镀层最早应用于装饰。
镀镍目的与作用:镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层,镀银工艺防止金铜互相扩散,影响板子的可焊性和使用寿命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度。昆山定制镀银工艺专业镀镍时注意:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。镀银工艺价格(注意, 现在许多电子产品,比如DIN 头,N头,不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)
化学镀镍:不用外来电流,借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性,增加光泽和美观。镀镍适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍,不必再经抛光。一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内,在一定酸度和温度下发生变化,溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上,形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟,以加速化学镀镍。就是在不通电的情况下,利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上,获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。
金石电镀告诉您化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接,镀层均匀,更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护,打底用的化学镍要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的镍,这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差,能达到的厚度有限,不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点,也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金,以适合表面贴装的各种焊接方法。电镀金的优缺点正相反。电镀金(硬金)的硬度和耐磨性比化学镀金好,溶液容易维护,不需要洗槽,能适合表面贴装的各种焊接方法。其缺点主要是,厚度不均匀,要镀的部分需要电气连接。化学金和电镀金各有用途,主要取决于为哪些客户服务。