镀银应用在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍采用镀银以降低金属零件的电阻，提高金属的焊接本领。探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液经常是氰化物镀液。银镀层最早应用于装饰。
镀银最早用的光亮剂二硫化碳是Milword和Lyons在1847年发表的zhuanli中提出的，现在还在使用，仅稍加改变而已。镀银层比镀金价格便宜得多，而且具有很高的导电性，光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性，故使用面比黄金广得多。早期主要用于装饰品和餐具上，近来在飞机和电子制品上的应用越来越多。镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍接纳镀银以淘汰金属零件外貌的打仗电阻，提高金属的焊接本领。别的，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液经常是氰化物镀液。
镇江镀镍目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，镀镍影响板子的可焊性和镀镍使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度 ，注意：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镀镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。让您（注意，现在许多电子产品，比如DIN头，N头，不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。
电镀镀银基本工艺，电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法 。是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜工艺从而起到防止腐，提高耐磨性 、导电性 、反光性及增进美观等 。镇江镀金电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征 。大丰定制镇江镀金根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镇江镀金多少钱镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
电镀厂中都有一些大大小小的镀三元合金槽子，初次接触的人都会问，这些都是什么槽，有什么用？金石电镀告诉您：镀三元合金热脱槽1、主要成分:脱脂剂，2、作用：去除基材表面油脂及其他脏污。镀三元合金粗化槽1、主要成分:硫酸、铬酸，2、作用：使产品表面形成细孔，易于吸附，减少麻点，避免产出附着力不够，百格不过等现象。镀三元合金敏化槽1、主要成分：钯酸、盐酸、氯化亚锡，2、作用：使产品表面吸附钯离子，减少溢镀、漏镀。解胶槽1、主要成分：硫酸，2、作用：去除前一槽的部分物质，减少溢镀、漏镀。化学镍槽1、主要成分：次亚磷酸钠，2、作用：使产品表面导电，减少溢镀、漏镀、麻点。六、焦磷酸铜槽，1、主要成分：氨水、焦铜、焦钾，2、作用：使产品表面镀上磷铜，减少烧焦、麻点。硫酸铜槽1、主要成分：硫酸、硫酸铜、氯离子，2、作用：使产品镀上铜，减少烧焦、麻点。八、全光镍槽1、主要成分：硫酸镍、硼酸、氯化镍，2、作用：使产品镀上镍，减少麻点、烧焦。六价铬槽1、主要成分：铬酸、三价铬、酸根，2、作用：产品镀上铬，减少烧白、麻点。水洗槽1、主要成分：脱脂水、硬水、纯水，2、作用：使产品洁净，方便检验和使用。
化学镀镍、铜、磷三元合金工艺的研究，为提高化学镀镍.磷合金镀层的性能及获得多种性能的合金镀层以拓宽其应用范围在化学镀镍、磷合金液中加入硫酸铜制得镍、铜、磷三元合金,研究了镀液中硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、硫酸铜、稳定剂、光亮剂的含量以及pH值和温度等因素对合金镀层的外观、沉积速度及铜含量的影响，通过5%氯化钠溶液和10%硫酸溶液浸泡试验比较了所得镍、铜、磷合金镀层与镍、磷合金镀层以及前人制得的镍、磷合金镀层的耐蚀性，同时比较了上述镀层的其它性能结果表明，所得镍、铜、磷合金镀层的耐蚀性、外观、结合力、孔隙率、沉积速度、硬度和耐磨性等性能优于镍、磷合金及前人制得的镍、铜、磷台金镀层。
