电镀厂中都有一些大大小小的镀三元合金槽子，初次接触的人都会问，这些都是什么槽，有什么用？金石电镀告诉您：镀三元合金热脱槽1、主要成分:脱脂剂，2、作用：去除基材表面油脂及其他脏污。镀三元合金粗化槽1、主要成分:硫酸、铬酸，2、作用：使产品表面形成细孔，易于吸附，减少麻点，避免产出附着力不够，百格不过等现象。镀三元合金敏化槽1、主要成分：钯酸、盐酸、氯化亚锡，2、作用：使产品表面吸附钯离子，减少溢镀、漏镀。解胶槽1、主要成分：硫酸，2、作用：去除前一槽的部分物质，减少溢镀、漏镀。化学镍槽1、主要成分：次亚磷酸钠，2、作用：使产品表面导电，减少溢镀、漏镀、麻点。六、焦磷酸铜槽，1、主要成分：氨水、焦铜、焦钾，2、作用：使产品表面镀上磷铜，减少烧焦、麻点。硫酸铜槽1、主要成分：硫酸、硫酸铜、氯离子，2、作用：使产品镀上铜，减少烧焦、麻点。八、全光镍槽1、主要成分：硫酸镍、硼酸、氯化镍，2、作用：使产品镀上镍，减少麻点、烧焦。六价铬槽1、主要成分：铬酸、三价铬、酸根，2、作用：产品镀上铬，减少烧白、麻点。水洗槽1、主要成分：脱脂水、硬水、纯水，2、作用：使产品洁净，方便检验和使用。
镀银最早始于1800年，第一个专业镀银的zhuanli是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，高效镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
由于化学镀镍是集防腐性和耐磨性于一身的优异性能，镀镍促使EN技术及其系列产品在国内得到了广泛的应用，可以为石油化工、汽车工业、轻工机械、纺织工业、电子、造纸、食品、印刷、医疗器械、再制造工程等各个产业领域的换热器、风机、泵、轴、辊、汽缸、液压装置、导轨、轴承、阀门、模具、紧固件等防腐、防锈等难题得到解决，还可以在许多地方替代不锈钢，为企业节能、节材、减少环境污染、降低产品成本，从而提高产品品牌的知名度，创造可观的经济效益。衡阳优良镀镍是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀镍镀层的一种表面加工方法。镀镍多少钱镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。
由镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。镀银银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍接纳镀银以淘汰金属零件外貌的打仗电阻，提高金属的焊接本领。别的，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液紧张是氰化物镀液。
镀银镀层用于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。镀银广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈；再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中，进行汞化处理，使在制件表面镀上一层汞膜；然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中，进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。
