镀镍,镀锌,镀铬的作用和区别如下:外观颜色方面:镀锌外观银白色;镀镍外观银白偏黄;镀铬分装饰铬和硬铬外观亮白偏蓝。价格方面:镀铬最贵,镀镍其次,镀锌最便宜。用途方面:镀锌应用在螺丝钉、断路器、工业用品等;镀镍应用在节能灯灯头、硬币等;镀铬应用在家电、电子等产品上的的光亮装饰件,水龙头等。
化学镀镍的优点是不需要电流电源设备,厚度均们致密,针子L少,均镀性好,仿真能力强,能在复杂零件表面沉积,深镀能力强,抗蚀性能好,镀镍镀的速度快,镀层厚度可达10- 50, um.镀层在烧氢后无起皮、镍泡等缺 陷。 告诉您镍的缺点是①镀层为非晶态的层状结构,虽然进行热处理后, 镀层结晶化,其层状结构逐渐学消失,但是对陶瓷一金属封接件的抗拉强度有所降低:回镀液的成本高, 寿命短,耗能大:⑧镀液对杂质敏感, 需经常处理,因而使工艺的可操作性变的相对复杂。
镀银最早始于1800年,第一个专业镀银的zhuanli是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的镀液为碱性氰化物镀液,与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来,镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,高效镀银使电流密度可高达10A/dm,光亮镀银可达1.5~3A/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
镇江镀镍目的与作用:镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层,防止金铜互相扩散,镀三元合金镀镍影响板子的可焊性和镀镍使用寿命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度 ,注意:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镀镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。扬中定制镀三元合金让您(注意,现在许多电子产品,比如DIN头,N头,不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)。
电镀银就是利用电镀技术将一层银水均匀的涂在物体表面。该镀层用于防止腐蚀,增加导电率、反光性和美观。为了防止银镀层变色,通常要经过镀后处理,主要是浸亮、化学和电化学钝化,镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。目前工艺广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。我们日常使用的热水壶里面的胆就是经过化学镀银处理的。由于银镀层是光亮反光的,对于热量所产生的红外辐射能很好的反射回去,以达到更好的保温效果。所以镀银的热水壶就具有更好的保温的作用。