镀三元合金:当铜、锡、锌三种金属按一定比例同时电镀在工件表面时,将得到一种类似不锈钢外观,具有柔和光洁金属光泽的合金镀层。这是现在通讯连接器行业的主流三元合金镀层。该镀层不含有毒有害金属,表现为逆磁性,具有突出的电信号传输性能。同时通过调整镀液组分,控制镀层金属比例使得的三元合金镀层具有优异的耐腐性(450-500Hv) 耐腐蚀性(>96H NSS)和耐高温性( 250℃ 1H)。金石电镀专业生产镀三元合金。
镀银最早始于1800年,第一个专业镀银的zhuanli是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的镀液为碱性氰化物镀液,与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来,镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,高效镀银使电流密度可高达10A/dm,光亮镀银可达1.5~3A/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
镀三元合金技术”是指由高导电性的银做基底,覆盖“三元合金”薄层的双层电镀技术,其中“三元合金”指铜锡锌的合金,铜占55%, 锡占25-30%,锌占15-20%, “三元合金”外观与不锈钢相似。其电阻系数为1.7μΩcm (RF-10 GHz),导电率为59(106S/m) (RF-10 GHz), 接触电阻小于10mΩ at 100 cN,在些微活性焊剂的帮助下呈可焊性。“镀三元合金技术”为适应高频连接、在宽频范围内最大传导率的要求而产生,另外,“镀三元合金技术”能使射频器件在经受工业气体、汗渍等的腐蚀或刮擦后,保持良好的外观,而无保护的银镀层即使在通常环境下也会迅速氧化。“镀三元合金技术”防止表面氧化及生膜,使用中不会失去表面光泽。镀三元合金表面防止刮擦、对磕碰不敏感的特性,也防止了镀银的冷焊及非良好配合组装引起的损坏。与镀银相比,在器件组装方面“镀三元合金技术”尤其降低了由擦碰引起的损失。
镇江镀金前要先打镍底,其主要功能有:(1)增加耐磨性,直接镀金或打铜底镀金都没有打镍底的效果好,(2)镇江镀金后金的亮泽度,打铜底镀金的着色会很暗.过去镀金底层用的是镀银或镀铜,有很多的问题,发现银易氧化变黑,通过金镀层的孔隙泛出来,影响到金镀层的外观;铜镀层中的铜离子易渗透到金镀层中,使金镀层变色。另外铜镀层在空气中易钝化,影响金镀层的结合力。现多改用镍做底层镀金,基本上解决了金镀层上出现的黑点、变色、结合力问题,但是如果掌握不好的情况下,镍层上的镀金层结合力问题时有发生。其实,镍层上镀金结合力差主要是镀完镍后没有当即镀金,镍在空气中暴露时间过长,镍层遭到氧化,有时把剩余的工件放入清水中,在镀金之前活化一下再电镀金也可以,但其效果不如当即镀金的好。
由于化学镀镍是集防腐性和耐磨性于一身的优异性能,镀银促使EN技术及其系列产品在国内得到了广泛的应用,可以为石油化工、汽车工业、轻工机械、纺织工业、电子、造纸、食品、印刷、医疗器械、再制造工程等各个产业领域的换热器、风机、泵、轴、辊、汽缸、液压装置、导轨、轴承、阀门、模具、紧固件等防腐、防锈等难题得到解决,还可以在许多地方替代不锈钢,为企业节能、节材、减少环境污染、降低产品成本,从而提高产品品牌的知名度,创造可观的经济效益。高邮专注镀银是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀镍镀层的一种表面加工方法。镀银厂家镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。