镀三元合金技术”是指由高导电性的银做基底,覆盖“三元合金”薄层的双层电镀技术,其中“三元合金”指铜锡锌的合金,铜占55%, 锡占25-30%,锌占15-20%, “三元合金”外观与不锈钢相似。其电阻系数为1.7μΩcm (RF-10 GHz),导电率为59(106S/m) (RF-10 GHz), 接触电阻小于10mΩ at 100 cN,在些微活性焊剂的帮助下呈可焊性。“镀三元合金技术”为适应高频连接、在宽频范围内最大传导率的要求而产生,另外,“镀三元合金技术”能使射频器件在经受工业气体、汗渍等的腐蚀或刮擦后,保持良好的外观,而无保护的银镀层即使在通常环境下也会迅速氧化。“镀三元合金技术”防止表面氧化及生膜,使用中不会失去表面光泽。镀三元合金表面防止刮擦、对磕碰不敏感的特性,也防止了镀银的冷焊及非良好配合组装引起的损坏。与镀银相比,在器件组装方面“镀三元合金技术”尤其降低了由擦碰引起的损失。
镇江镀金对于电镀起着重要的作用,随着我国汽车、家电、电子行业的迅速发展,我国电镀锌钢板市场呈现供不应求的情况,由于质量因素和制造工艺水平的制约,使我国电镀锌钢板产品仍以进口为主。电镀前处理主要包括粗糙表面的整平、除油、除锈( 又称活化、浸蚀) 。除锈即除去表面的氧化物、锈蚀物、钝化膜等( 包括强浸蚀、电化学浸蚀和弱浸蚀) 。告诉您若电镀之前,工件表面不清洁或者有锈、油等,则沉积出来的镀层与基体结合不牢,轻者起泡,重者起皮、脱落,且镀层往往是不连续的,甚至是疏松的。电镀前处理不当,得不到合格的电镀层,造成材料和能源的浪费。因此,电镀前处理技术对于电镀质量起着至关重要的作用。
镇江镀金前要先打镍底,其主要功能有:(1)增加耐磨性,直接镀金或打铜底镀金都没有打镍底的效果好,(2)镇江镀金后金的亮泽度,打铜底镀金的着色会很暗.过去镀金底层用的是镀银或镀铜,有很多的问题,发现银易氧化变黑,通过金镀层的孔隙泛出来,影响到金镀层的外观;铜镀层中的铜离子易渗透到金镀层中,使金镀层变色。另外铜镀层在空气中易钝化,影响金镀层的结合力。现多改用镍做底层镀金,基本上解决了金镀层上出现的黑点、变色、结合力问题,但是如果掌握不好的情况下,镍层上的镀金层结合力问题时有发生。其实,镍层上镀金结合力差主要是镀完镍后没有当即镀金,镍在空气中暴露时间过长,镍层遭到氧化,有时把剩余的工件放入清水中,在镀金之前活化一下再电镀金也可以,但其效果不如当即镀金的好。
镀金按其工艺特点,有无氰镀金与有氰镀金两种。氰化镀液又分为高氰和低氰镀液。无氰镀液以亚硫酸盐镀金液应用较多。镀金液按其浓度,有镀水金溶液一般为酸性,其金含量低,可达0.4~0.5g/L。这种镀液成本低,因此溶液带出的损耗少。这种镀液所得金层色泽为青金色,特别适合镀批量大,又要镀层为金色的小五金件,如钮扣、腰带扣等。镀金液按作用分,有预镀金是指在正镀金前在一特定镀金液中进行预镀金后再转入正常镀金工序。经过预镀金处理后的再镀金有几大好处:1)确保镀金层的结合力。2)减少正镀金槽被污染的可能性。3)经济实用,成本降低。4)可以提高镀金层的致密性。
连接器电镀工艺:镀三元合金,连接器电镀从导电性角度考虑,镀银是首选的工艺,但是由于银的成本较高,且在外装时防色性能较差,因此,镇江镀金镀三元合金厂家对于外装的连接器特别是N型连接器,多采用三元合金代银镀层。这种三元合金镀层是由铜锡锌三种金属元素组成,镀层中三种成分的比例为铜65%~70%,锡15%~20%,锌10%~l5%,但是镀液中各组分的含量不能按镀层的含量来配,而是要根据各组分在阴极上能还原出合适的镀层比例的量来设计,常用的镀三元合金的镀液基本组成如下:在生产实践中,湖北优良镇江镀金通常还要加入一些商业添加剂,才能得到较光亮和细致的镀层,但是镀层只有在较薄的时候才能有光亮作用,并且对基体表面的.光洁度和底镀层的光亮度也有一定要求,即底镀层要有较高的光亮度,才能保证三元合金镀层的光亮度。镇江镀金多少钱如果三元合金镀层镀得较厚,则难以得到全光亮镀层。
镀银应用在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,镀银层很容易抛光,有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,普遍采用镀银以降低金属零件的电阻,提高金属的焊接本领。探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移,在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液经常是氰化物镀液。银镀层最早应用于装饰。