镇江镀镍过程沉积金属的原理与置换法和电解法等不同,它是利用镍盐溶液在强还原剂的作用下,使镍离子还原成金属镍,镀镍还原金属离子所需的电子由还原剂提供。镇江镀镍价格工艺流程种类,按镀液的pH值可分为酸性和碱性两大类,按镀层成分可分为Ni-P和M-B等情况。酸性Ni-P镇江镀镍工艺按镀层中磷的含量又可分高磷、中磷和低磷3类。对于这些不同类型的镇江镀镍工艺,具体发生的反应有所差异,但反应原理则基本相同,都是镀液中的还原剂将镍离子在呈催化活性的物体表面还原成金属镍镀层。
电镀厂中都有一些大大小小的镀三元合金槽子,初次接触的人都会问,这些都是什么槽,有什么用?金石电镀告诉您:镀三元合金热脱槽1、主要成分:脱脂剂,2、作用:去除基材表面油脂及其他脏污。镀三元合金粗化槽1、主要成分:硫酸、铬酸,2、作用:使产品表面形成细孔,易于吸附,减少麻点,避免产出附着力不够,百格不过等现象。镀三元合金敏化槽1、主要成分:钯酸、盐酸、氯化亚锡,2、作用:使产品表面吸附钯离子,减少溢镀、漏镀。解胶槽1、主要成分:硫酸,2、作用:去除前一槽的部分物质,减少溢镀、漏镀。化学镍槽1、主要成分:次亚磷酸钠,2、作用:使产品表面导电,减少溢镀、漏镀、麻点。六、焦磷酸铜槽,1、主要成分:氨水、焦铜、焦钾,2、作用:使产品表面镀上磷铜,减少烧焦、麻点。硫酸铜槽1、主要成分:硫酸、硫酸铜、氯离子,2、作用:使产品镀上铜,减少烧焦、麻点。八、全光镍槽1、主要成分:硫酸镍、硼酸、氯化镍,2、作用:使产品镀上镍,减少麻点、烧焦。六价铬槽1、主要成分:铬酸、三价铬、酸根,2、作用:产品镀上铬,减少烧白、麻点。水洗槽1、主要成分:脱脂水、硬水、纯水,2、作用:使产品洁净,方便检验和使用。
镀银应用在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,镀银层很容易抛光,有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。优良镀金在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,普遍采用镀银以降低金属零件的电阻,提高金属的焊接本领。吉林优良镀金探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移,在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中利用。镀金多少钱现在利用的镀银液经常是氰化物镀液。银镀层最早应用于装饰。
镀银最早始于1800年,第一个专业镀银的zhuanli是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的镀液为碱性氰化物镀液,与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来,镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,高效镀银使电流密度可高达10A/dm,光亮镀银可达1.5~3A/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
目前,镀金的质量是有氰(钾)镀金为好,它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。近年来,随着电镀技术的进步,镀金工艺又有新的突破,过去镀金首饰只有一种黄金色。现在法国、美国、日本的镀金首饰有三色,甚至更多的色彩。被称为三色金的彩色金电镀,有玫瑰、银白、金色、黑色、蓝色等几种。一般来说,同质镀金的镀层不需要镀得太厚,它只要达到2微米就可以了。异质镀金的镀层则应该厚一些。有的国家规定,此类产品镀金的镀层必须达到10微米以上,如英国公司对镀金的镀层则要求达到12.5微米,才为合格。