化学镀镍:不用外来电流,借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。溧阳定制镀镍生产化学镀镍的分类:⒈按镀液的PH值分类:有酸性、中性和碱性三类。镀镍生产按沉积温度分类:有低温、中温、高温三类。镀镍生产价格按合金成分分类:有低磷、中磷和高磷三类。按所用还原剂分类:有Ni-P、Ni-B等。
电镀厂中都有一些大大小小的镀三元合金槽子,初次接触的人都会问,这些都是什么槽,有什么用?金石电镀告诉您:镀三元合金热脱槽1、主要成分:脱脂剂,2、作用:去除基材表面油脂及其他脏污。镀三元合金粗化槽1、主要成分:硫酸、铬酸,2、作用:使产品表面形成细孔,易于吸附,减少麻点,避免产出附着力不够,百格不过等现象。镀三元合金敏化槽1、主要成分:钯酸、盐酸、氯化亚锡,2、作用:使产品表面吸附钯离子,减少溢镀、漏镀。解胶槽1、主要成分:硫酸,2、作用:去除前一槽的部分物质,减少溢镀、漏镀。化学镍槽1、主要成分:次亚磷酸钠,2、作用:使产品表面导电,减少溢镀、漏镀、麻点。六、焦磷酸铜槽,1、主要成分:氨水、焦铜、焦钾,2、作用:使产品表面镀上磷铜,减少烧焦、麻点。硫酸铜槽1、主要成分:硫酸、硫酸铜、氯离子,2、作用:使产品镀上铜,减少烧焦、麻点。八、全光镍槽1、主要成分:硫酸镍、硼酸、氯化镍,2、作用:使产品镀上镍,减少麻点、烧焦。六价铬槽1、主要成分:铬酸、三价铬、酸根,2、作用:产品镀上铬,减少烧白、麻点。水洗槽1、主要成分:脱脂水、硬水、纯水,2、作用:使产品洁净,方便检验和使用。
镀银最早始于1800年,第一个专业镀银的zhuanli是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的镀液为碱性氰化物镀液,与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来,镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,高效镀银使电流密度可高达10A/dm,光亮镀银可达1.5~3A/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
化学镀镍、铜、磷三元合金工艺的研究,为提高化学镀镍.磷合金镀层的性能及获得多种性能的合金镀层以拓宽其应用范围在化学镀镍、磷合金液中加入硫酸铜制得镍、铜、磷三元合金,研究了镀液中硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、硫酸铜、稳定剂、光亮剂的含量以及pH值和温度等因素对合金镀层的外观、沉积速度及铜含量的影响,通过5%氯化钠溶液和10%硫酸溶液浸泡试验比较了所得镍、铜、磷合金镀层与镍、磷合金镀层以及前人制得的镍、磷合金镀层的耐蚀性,同时比较了上述镀层的其它性能结果表明,所得镍、铜、磷合金镀层的耐蚀性、外观、结合力、孔隙率、沉积速度、硬度和耐磨性等性能优于镍、磷合金及前人制得的镍、铜、磷台金镀层。
镀银应用在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,镀银层很容易抛光,有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,普遍采用镀银以降低金属零件的电阻,提高金属的焊接本领。探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移,在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液经常是氰化物镀液。银镀层最早应用于装饰。