在电镀金工艺中镀金液按颜色分,镀金常用玫瑰金是含金85%的金铜合金,其具有较高的耐磨性和化学稳定性,不易变色。该种镀液主要由络合剂、金盐、铜盐所组成。装饰性金合金主要应用在饰品上为多,是为了得到一个鲜艳、清亮、让人喜欢的颜色。在电镀金工艺如金镍合金、金铟合金、金铜合金、金银合金等。大部分金合金的色泽是金黄色系列,如金黄、浅金黄、玫瑰金。另一个色系是偏红色系,如桃红、粉红、玫瑰红。金银合金还可以得到带绿色光的镀层。金镍合金和金银合金还可以得到偏自的颜色。由于金很贵,不可能做实验来选择颜色。手册上有一些配方可作参考,药水商也有商品可供选择。
镇江镀金前要先打镍底,其主要功能有:(1)增加耐磨性,直接镀金或打铜底镀金都没有打镍底的效果好,(2)镇江镀金后金的亮泽度,打铜底镀金的着色会很暗.过去镀金底层用的是镀银或镀铜,有很多的问题,发现银易氧化变黑,通过金镀层的孔隙泛出来,影响到金镀层的外观;铜镀层中的铜离子易渗透到金镀层中,使金镀层变色。另外铜镀层在空气中易钝化,影响金镀层的结合力。现多改用镍做底层镀金,基本上解决了金镀层上出现的黑点、变色、结合力问题,但是如果掌握不好的情况下,镍层上的镀金层结合力问题时有发生。其实,镍层上镀金结合力差主要是镀完镍后没有当即镀金,镍在空气中暴露时间过长,镍层遭到氧化,有时把剩余的工件放入清水中,在镀金之前活化一下再电镀金也可以,但其效果不如当即镀金的好。
镀银最早始于1800年,第一个专业镀银的zhuanli是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的镀液为碱性氰化物镀液,与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来,镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,高效镀银使电流密度可高达10A/dm,光亮镀银可达1.5~3A/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
镀金,是一种装饰技能,也是常用词汇之一。开端是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。镀金层外观为金黄色,具有很高的化学稳定性,只溶于王水,不溶于其它酸。金的原子价为一价和三价。一价金的标准电位o°Au+/Au为+1.68V,三价金的标准电位o°Au3+/Au为+1.50V。对钢、铜、银及其合金基体而言,金镀层为阴极性镀层,镀层的孔隙影响其防护功用。具有较低的接触电阻、导电功用出色、易于焊接,耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的运用。镀金标准:镀金质量的好坏是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。
镀银镀层用于防止腐蚀,增加导电率、反光性和美观。镀银广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时,须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中,进行汞化处理,使在制件表面镀上一层汞膜;然后将制件作阴极,纯银板作阳极,浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中,进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色,通常要经过镀后处理,主要是浸亮、化学和电化学钝化,镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。
镀镍沉积的镀层,有一些不同于电沉积层的特性。以次磷酸钠为还原剂时,由于有磷析出,发生磷与镍的共沉积,所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层,镀层中磷的质量分数为1%~l5%,控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔,耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时,化学镀镍层是镍硼合金镀层,硼的含量为1%~7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层,含镍量可达到99.5%以上。镀银工艺硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度仅为l60~180HV,而化学镀镍层的硬度一般为400~700HV,经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度,故耐磨性良好,更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。衡阳优良镀银工艺化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中,化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好,结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。镀银工艺多少钱由于专业镀镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同,镀镍层的物理化学特性,如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化,是其他镀种少有的。所以,化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和专用性的特点。