金坛定制镀三元合金工艺厂家

金石电镀告诉您化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接，镀层均匀，更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护，打底用的化学镍要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的镍，这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点，也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金，以适合表面贴装的各种焊接方法。电镀金的优缺点正相反。电镀金（硬金）的硬度和耐磨性比化学镀金好，溶液容易维护，不需要洗槽，能适合表面贴装的各种焊接方法。其缺点主要是，厚度不均匀，要镀的部分需要电气连接。化学金和电镀金各有用途，主要取决于为哪些客户服务。

电镀镀银基本工艺，电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法 。是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜工艺从而起到防止腐，提高耐磨性 、导电性 、反光性及增进美观等 。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征 。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。

镀银应用在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。定制镀三元合金工艺在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍采用镀银以降低金属零件的电阻，提高金属的焊接本领。金坛定制镀三元合金工艺探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用。镀三元合金工艺厂家现在利用的镀银液经常是氰化物镀液。银镀层最早应用于装饰。

电镀金的原理：当电源加在铂金钛网(阳极)和硅片(阴极)之间时，溶液会产生电流，并形成电场。优质镀金阳极发生氧化反应释放出电子，同时阴极得到电子发生还原反应。阴极附近的络合态金离子与电子结合，以金原子的形式沉积在硅片表面。镀液中的络合态金离子在外加电场的作用，向阴极定向移动并补充阴极附近的浓度消耗。电镀的主要目的是在硅片上沉积一层致密、均匀、无孔洞、无缝隙、无其它缺陷的金。电镀金的性能特点：1、高导电性；2、那腐蚀、耐磨性；3、抗变色性；4、良好的焊接性能；5、优良的延展性；6、优良反射性能红外线；7、低接触电阻。

化学镀镍的优点是不需要电流电源设备，厚度均们致密，针子L少，均镀性好，仿真能力强，能在复杂零件表面沉积，深镀能力强，抗蚀性能好，镀镍镀的速度快，镀层厚度可达10- 50, um.镀层在烧氢后无起皮、镍泡等缺 陷。 告诉您镍的缺点是①镀层为非晶态的层状结构，虽然进行热处理后, 镀层结晶化，其层状结构逐渐学消失，但是对陶瓷一金属封接件的抗拉强度有所降低:回镀液的成本高， 寿命短，耗能大:⑧镀液对杂质敏感， 需经常处理，因而使工艺的可操作性变的相对复杂。

镀三元合金：当铜、锡、锌三种金属按一定比例同时电镀在工件表面时，将得到一种类似不锈钢外观，具有柔和光洁金属光泽的合金镀层。这是现在通讯连接器行业的主流三元合金镀层。该镀层不含有毒有害金属，表现为逆磁性，具有突出的电信号传输性能。同时通过调整镀液组分，控制镀层金属比例使得的三元合金镀层具有优异的耐腐性(450-500Hv) 耐腐蚀性（>96H NSS)和耐高温性( 250℃ 1H)。金石电镀专业生产镀三元合金。