金石电镀对镀层质量要求有以下几点,公司产品镇江镀金,镇江镀银,镇江镀镍等......镀层的种类应符合技术要求。普通镀层的颜色和光泽等外观质量情况可直接鉴別。必要时,可采取化学定性分析。对特殊的或合金镀层,需要进行光谱分析鉴别。镀层除应有其特有的颜色和光泽外,还应具有均匀、细致、结合力好的基本特点。光亮镀层应有足够的光泽度。镀层不允许有针孔、条纹、起泡、起皮、结瘤、脱落、开裂、剥离、斑点、麻点、烧焦、暗影、粗糙、树脂状和海绵状沉积、不正常色泽,以及应当镀覆而没有镀覆等缺陷。有上述缺陷的镀层,应及时进行返修处理,包括需要退除不合格镀层而重新电镀和不需要去掉镀层而补充加工的(如重新抛光)。优质镀银轻微的挂具接触印和水迹印及其他一些不影响镀层使用性能的镀层缺陷允许存在。
镀银最早始于1800年,第一个专业镀银的zhuanli是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的镀液为碱性氰化物镀液,与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。镀银一个多世纪以来,泰兴优良镀银镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,高效镀银使电流密度可高达10A/dm,光亮镀银可达1.5~3A/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。镀银价格近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
化学镀镍:不用外来电流,借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。化学镀镍的分类:⒈按镀液的PH值分类:有酸性、中性和碱性三类。按沉积温度分类:有低温、中温、高温三类。按合金成分分类:有低磷、中磷和高磷三类。按所用还原剂分类:有Ni-P、Ni-B等。
镀镍,镀锌,镀铬的作用和区别如下:外观颜色方面:镀锌外观银白色;镀镍外观银白偏黄;镀铬分装饰铬和硬铬外观亮白偏蓝。价格方面:镀铬最贵,镀镍其次,镀锌最便宜。用途方面:镀锌应用在螺丝钉、断路器、工业用品等;镀镍应用在节能灯灯头、硬币等;镀铬应用在家电、电子等产品上的的光亮装饰件,水龙头等。
镀镍沉积的镀层,有一些不同于电沉积层的特性。以次磷酸钠为还原剂时,由于有磷析出,发生磷与镍的共沉积,所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层,镀层中磷的质量分数为1%~l5%,控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔,耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时,化学镀镍层是镍硼合金镀层,硼的含量为1%~7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层,含镍量可达到99.5%以上。硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度仅为l60~180HV,而化学镀镍层的硬度一般为400~700HV,经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度,故耐磨性良好,更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中,化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好,结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。由于专业镀镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同,镀镍层的物理化学特性,如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化,是其他镀种少有的。所以,化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和专用性的特点。