电镀金的原理:当电源加在铂金钛网(阳极)和硅片(阴极)之间时,溶液会产生电流,并形成电场。优质镀金阳极发生氧化反应释放出电子,同时阴极得到电子发生还原反应。阴极附近的络合态金离子与电子结合,以金原子的形式沉积在硅片表面。镀液中的络合态金离子在外加电场的作用,向阴极定向移动并补充阴极附近的浓度消耗。电镀的主要目的是在硅片上沉积一层致密、均匀、无孔洞、无缝隙、无其它缺陷的金。电镀金的性能特点:1、高导电性;2、那腐蚀、耐磨性;3、抗变色性;4、良好的焊接性能;5、优良的延展性;6、优良反射性能红外线;7、低接触电阻。
所谓的三元合金电镀是否就是阳极处理,不是的,属于阴极电沉积。“镀三元合金技术”已广泛应用于同轴连接器、滤波器、波导和微波器件及其他射频器件。“镀三元合金技术”结合了银优良的电导性及“三元合金”的耐腐蚀性,而三元合金的薄镀层在10GHz的范围内,不影响银优良电导性的表现。
镇江镀金前要先打镍底,其主要功能有:(1)增加耐磨性,直接镀金或打铜底镀金都没有打镍底的效果好,(2)镀金镇江镀金后金的亮泽度,打铜底镀金的着色会很暗.过去镀金底层用的是镀银或镀铜,有很多的问题,发现银易氧化变黑,通过金镀层的孔隙泛出来,影响到金镀层的外观;铜镀层中的铜离子易渗透到金镀层中,使金镀层变色。另外铜镀层在空气中易钝化,影响金镀层的结合力。无锡定制镀金现多改用镍做底层镀金,基本上解决了金镀层上出现的黑点、变色、结合力问题,但是如果掌握不好的情况下,镍层上的镀金层结合力问题时有发生。其实,镍层上镀金结合力差主要是镀完镍后没有当即镀金,镍在空气中暴露时间过长,镍层遭到氧化,有时把剩余的工件放入清水中,镀金厂家在镀金之前活化一下再电镀金也可以,但其效果不如当即镀金的好。
镀金,是一种装饰技能,也是常用词汇之一。开端是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。镀金层外观为金黄色,具有很高的化学稳定性,只溶于王水,不溶于其它酸。金的原子价为一价和三价。一价金的标准电位o°Au+/Au为+1.68V,三价金的标准电位o°Au3+/Au为+1.50V。对钢、铜、银及其合金基体而言,金镀层为阴极性镀层,镀层的孔隙影响其防护功用。具有较低的接触电阻、导电功用出色、易于焊接,耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的运用。镀金标准:镀金质量的好坏是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。
镀银镀层用于防止腐蚀,增加导电率、反光性和美观。镀银广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时,须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中,进行汞化处理,使在制件表面镀上一层汞膜;然后将制件作阴极,纯银板作阳极,浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中,进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色,通常要经过镀后处理,主要是浸亮、化学和电化学钝化,镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。
镀银应用在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,镀银层很容易抛光,有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,普遍采用镀银以降低金属零件的电阻,提高金属的焊接本领。探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移,在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液经常是氰化物镀液。银镀层最早应用于装饰。