化学镀镍的历史与电镀相比,比较短暂,在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年,A.Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。优质镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年,美国国家标准局的A.Brenner和G.Riddell的发现,弄清楚了形成涂层的催化特性,发现了沉积非粉末状镍的方法,使化学镀镍技术工业应用有了可能性。但那时的化学镀镍溶液极不稳定,因此严格意义上讲没有实际价值。化学镀镍工艺的应用比实验室研究成果晚了近十年。第二次世界大战以后,美国通用运输公司对这种工艺发生了兴趣,他们想在运输烧碱筒的内表面镀镍,而普通的电镀方法无法实现,五年后他们研究了发展了化学镀镍磷合金的技术、公布了许多zhuanli。1955年造成了他们的第一条试验生产线,并制成了商业性有用的化学镀镍溶液,这种化学镀镍溶液的商业名称为“Kanigen”。在国外,特别是美国、日本、德国化学镀镍已经成为十分成熟的高新技术,在各个工业部门得到了广泛的应用。
电镀厂中都有一些大大小小的镀三元合金槽子,初次接触的人都会问,这些都是什么槽,有什么用?金石电镀告诉您:镀三元合金热脱槽1、主要成分:脱脂剂,2、作用:去除基材表面油脂及其他脏污。镀三元合金粗化槽1、主要成分:硫酸、铬酸,2、作用:使产品表面形成细孔,易于吸附,减少麻点,避免产出附着力不够,百格不过等现象。镀三元合金敏化槽1、主要成分:钯酸、盐酸、氯化亚锡,2、作用:使产品表面吸附钯离子,减少溢镀、漏镀。解胶槽1、主要成分:硫酸,2、作用:去除前一槽的部分物质,减少溢镀、漏镀。化学镍槽1、主要成分:次亚磷酸钠,2、作用:使产品表面导电,减少溢镀、漏镀、麻点。六、焦磷酸铜槽,1、主要成分:氨水、焦铜、焦钾,2、作用:使产品表面镀上磷铜,减少烧焦、麻点。硫酸铜槽1、主要成分:硫酸、硫酸铜、氯离子,2、作用:使产品镀上铜,减少烧焦、麻点。八、全光镍槽1、主要成分:硫酸镍、硼酸、氯化镍,2、作用:使产品镀上镍,减少麻点、烧焦。六价铬槽1、主要成分:铬酸、三价铬、酸根,2、作用:产品镀上铬,减少烧白、麻点。水洗槽1、主要成分:脱脂水、硬水、纯水,2、作用:使产品洁净,方便检验和使用。
镇江镀金前要先打镍底,其主要功能有:(1)增加耐磨性,直接镀金或打铜底镀金都没有打镍底的效果好,(2)镇江镀金后金的亮泽度,打铜底镀金的着色会很暗.过去镀金底层用的是镀银或镀铜,有很多的问题,发现银易氧化变黑,通过金镀层的孔隙泛出来,影响到金镀层的外观;铜镀层中的铜离子易渗透到金镀层中,使金镀层变色。另外铜镀层在空气中易钝化,影响金镀层的结合力。现多改用镍做底层镀金,基本上解决了金镀层上出现的黑点、变色、结合力问题,但是如果掌握不好的情况下,镍层上的镀金层结合力问题时有发生。其实,镍层上镀金结合力差主要是镀完镍后没有当即镀金,镍在空气中暴露时间过长,镍层遭到氧化,有时把剩余的工件放入清水中,在镀金之前活化一下再电镀金也可以,但其效果不如当即镀金的好。
电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极,镀镍加工金属镍板作为阳极,接通直流电源后,在零件上就会沉积出金属镍镀层。启东镀镍加工多少钱电镀镍的工艺流程为:①清洗金属化瓷件,②稀盐酸浸泡,@冲净,④浸入镀液,⑤调节电流进行电镀镀镍价格,镀镍加工多少钱自镀液中取出:⑦冲净,⑧去离子水设备煮,⑨烘干。
镀金,是一种装饰技能,也是常用词汇之一。开端是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。镀金层外观为金黄色,具有很高的化学稳定性,只溶于王水,不溶于其它酸。金的原子价为一价和三价。一价金的标准电位o°Au+/Au为+1.68V,三价金的标准电位o°Au3+/Au为+1.50V。对钢、铜、银及其合金基体而言,金镀层为阴极性镀层,镀层的孔隙影响其防护功用。具有较低的接触电阻、导电功用出色、易于焊接,耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的运用。镀金标准:镀金质量的好坏是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。