化学镀银具有镀银稳定性高、防银变色能力强等化学镀银特点，用于各种金属、非金属材料表面进行化学镀银操作。化学镀银拥有比电镀银好的光亮性、可焊性、抗变色性以及低成本、易操作的性能，同时由于银耐腐蚀、具有较高的电导率和良好的导热性能、焊接性能及很好的反光能力，因此它在金属表面的保护和防腐方面得到了广泛的应用。
化学镀银是最早开发的化学镀方法。现代用化学镀银法在非导体表面制备导电层（如石膏、电铸模等）。
银标准电极电位很正（+0.8V），极容易还原，只需采用像甲醛、葡萄糠、酒石酸盐或二甲基胺基硼烷等弱还原剂。
化学镀银液很不稳定，常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前才混合，而且只需在室温下工作。
一、镀液的配制和化学镀银的反应
先将硝酸银溶于蒸馏水中，待完全溶解后，边搅拌边慢慢加入浓氨水，开始生成褐色的氢氧化银沉淀
AgNO3+NH4OH→Ag（OH）↓+NH4NO3
继而褐色的氢氧化银很快分解成黑褐色的氧化银沉淀
2AgOH→Ag2O↓+H2O
当继续加入过量的氨水时，Ag2O被氨水溶解，形成无色透明的银氨络合物溶液
Ag2O+4NH4OH→2Ag（NH3）2OH+3H2O
还原剂溶液是将还原剂加入蒸馏水中，加入辅助剂，搅拌溶解。
两种溶液在使用前混合。
在进行化学镀时，银氨络合离子与还原剂作用还原成银沉积于基体材料上
Ag（NH3）2OH+H－（还原剂）→Ag0↓+2NH3+H2O
必须指出，银氨溶液在室温下长期存放具有爆炸的危险，因为随溶液水分蒸发，在容器壁上会生成易爆炸的雷酸银（AgNH3·Ag2N等的混合物），所以溶液配制后应立即使用。用过的废液加盐酸使之生成氯化银，可消除易爆的危险。
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