电镀：电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。它是将零件浸在金
属盐溶液中作为阴极，金属作为阳极，接通直流电源后零件后，在零件上就会沉积出金属镀层。
在硫酸镍溶液中镀镍零件为阴极，镍板为阳极。在阴极上发生还原反应：Ni2++2e→Ni↓金属镍
副反应：2H+2e→H2↑
在阳极上发生氧化反应Ni+2e→Ni2+
副反应：4OH-－4e→2H2O+O2↑
这样，镍金属不断在阳极溶解成镍离子，而溶液中的Ni2+不断地在零件上还原成金属镍覆盖在零件上成为镀镍层。
对镀银电镀的基本要求
1.与基本金属结合力牢固，附着力好，
2.镀层完整，结晶细致紧密，孔隙力小，
3.具有良好的物理、化学及机械性能，
4.具有符合标准规定的镀层厚度，而且镀层分布要均匀。
