电镀金工艺流程是一种将金属电镀在基材表面的工艺流程。该工艺流程具有能够改善表面性能，增 强耐腐蚀性、抗 氧化性和增 强美观度等特点。
一、前处理
在进行电镀工艺之前，需要进行前处理来确保电镀的质量。前处理主要包括以下几个步骤:
1.清洗 : 用去离子水或者有机溶剂清洗基材表面的油污和其他杂质。
2. 酸洗 : 将基材放入有机酸中进行酸洗，去除基材表面的氧化皮膜。
3. 洗涤 : 用清水或去离子水将基材表面的溶质洗去。
二、电镀过程
1. 镀层总厚度计算 : 根据电镀层的总厚度来选择电极液、电镀时间和电镀方法。
2. 电镀池配 方选择 : 在配制电镀池时，需要选择适合特定电镀工艺的电极液，以保证电镀成膜均匀、性能良好。
3. 萃 取物分离 : 通过沉淀浸泡、过滤等方法将电镀池中混入的杂质分离出来
4. 电解质调制 : 通过向电镀池中加入电解质来平衡离子浓度。
5. 金属离子补充 : 通过向电镀池中补充金属离子保证电镀稳定的进行。
6. 电镀 : 将金属离子通过电极反应转化为金属离子，覆盖基材表面，并使电极成膜均匀。
7. 水洗、漂洗 : 用清水将电镀液洗去，然后再进行漂洗以确保基材表面洁净。
8. 烘干 : 将电镀后的成品进行烘干，以去除水分。
最后一步是质检，确保电镀工艺流程操作的质量 :
1.外观检验 : 检查样品是否满足设计要求，并验证金属银镜反射率。
2.电性检验 : 检查当前搭铜板是否只能单面、双面，检查电阻、电容等电学参数是否稳定。
