镀银、镀三元合金、镀镍过程中遇到针孔及整板颜色发暗该如何处理？
1、针孔：可能原因
A． 润湿剂含量低。 B．PH值低 C．温度太低 D．前处理不良 E．空气搅拌或机械搅拌不足 F．镀镍液或前处理液中有油脂 G．光亮剂含量太低 H．基铜孔隙 I．铁铜等杂质 J．镍或硼酸浓度过高 K．硼酸不足 L．有机污染 M．镀液中有悬浮微粒
解决方法
1． 做霍尔槽实验，根据需要添加润湿剂。 2． 检查PH值并调整（加碱式碳酸镍可提高PH）。 3． 量度温度是否合适，必要时更换加热器。 4． 用水膜破裂法检查镀镍前 PCB的清洗效果，必要时更换前清洗液改善清洗。 5． 检查空气管是否堵塞或漏 气，必要时更换管道或增加鼓泡孔数；加 强阴极移动。 6． 关掉搅拌检查溶液表面是否存在油膜。确保压缩空气无油；更换前 处理液；用碳芯过滤镀液。 7． 用霍尔槽试验，调高光剂含量。 8． 镀镍前后观察板子表面，找出多孔的原因。 9． 检查滤芯和阳极袋是否为棕色，若是就进行碳处理。10. 分析其浓度，调低至最价值。 11. 分析调整。 12. 加针孔防止剂MT-80 1-2毫升/升 或活性炭处理。 13. 过滤去除,同时检查阳极袋是否破损。
2、整板颜色发暗：可能原因
A． 光亮剂含量低 B． 温度低 C． 搅拌不足 D． PH低 E． Ni含量低 F． 有机污染
解决方法
1．用霍尔槽检查或分析光亮剂含量并调整。 2．测量温度，提高至最价值。 3．检查空气鼓泡或阴极移动 效果，并加以改善。 4．测PH值，提高至最加。 5．分析含量，提高至控制范围。 6． 视情况进行碳处理。
