镇江镀金沉金板与镀金板的区别
1、原理区别
FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法！PLANTINGGOLD 采用的是电解的原理！
2、外观区别
电镀金会有电金引线，而化学镀金没有。而且若金厚要求不高的话，是采用化学镀金的方法，比如，内存条PCB，它的PAD表面采用的是化学镀金的方法。
而TAB（金手指）有使用电镀金也有使用化学镀金！
3、制作工艺区别
镀金像其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB 行业的都是非氰体系.化学镀金不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.它们各有优缺点,除了通电不通电之外,电镀金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板.电金药水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通,而且不适合做特别幼细的线路.化金一般很薄(低于0.2微米),金的纯度低.工作液用到一定程度只能废弃。
电金板的线路板主要有以下特点：
1、电金板与OSP的润性相当，化金板的浸锡板的润湿性是所有PCB finishing zui好的。
2、电金的厚度远大于化金的厚度，但是平整度没有化金好。
3、电金主要用于金手指（耐磨），做焊盘的也多。
沉金板的线路板主要有以下特点：
1、沉金板会呈金黄色，客户更满意。
2、沉金板更容易焊接，不会造成焊接不良引起客户投诉。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量的影响。
