镀银镀层上有针孔和麻点排除方法
产生原因
(1)润湿剂太少。电极作用所产生的氢气泡易停留在阴极表面，Ni2+在氢气泡周围不断地放电沉积，镍层逐步增厚：当镍层厚到氢气泡无法承受时，气泡就自动破裂，未沉积镍层的气泡部位，就出现凹坑，即针孔或麻点。
(2)泵内有空气。非连续性过滤的镀槽，过滤器上的泵是移动使用的，泵内总会含有一定量的空气，当使用过滤器时，泵内残留的空气又未除尽，这些空气随泵的工作而进入镀层成为气泡，造成与润湿剂太少而产生的相同故障。
(3)镀层内有动物胶、油污等有机杂质，这些无导电能力的有机杂质会粘附在零件表面，Ni2+无法在其上放电沉积；未粘附有机杂质的地方，镀三元合金镀层继续沉积增厚。如此一来，便形成凹坑式的针孔或麻点。
(4)用湿润剂调节镀液后，镀层仍有麻点出现，这时就要考虑是否Fe3+含量太多。Fe3+在镀液中成胶体状，很难过滤除去，当它附着在零件表面时，镀层就出现麻点。
排除方法
(1)以赫尔槽试验数据作为补充润湿剂的依据。也可用直径90～100 mm带手柄的铅丝圈从镀液中轻轻地平行提起，圈内液膜完整不破时，润湿剂含量为正常。润湿剂太少，圈内无液膜形成；太多则液膜不易消失。
(2)镀液过滤之前，应用滤液或去离子水除去泵内空气。
(3)除有机杂质时，先用2～3 mL／L的H202氧化液内的有机杂质；然后在搅拌条件下将2～3g／L的粉状活性炭加入液内，并加温至60～70℃，继续搅拌0．5 h，静置3，4 h或过夜：最后过滤，试镀。 (4)除Fe3+杂质。将镀液加温至60～70℃，然后加入已用热水溶解好的0．5—1．0g／L的硫酸铅，搅拌1 h：再加入2—5g／L的活性炭，继续搅拌1 h；调节pH至6，静置4 h或过夜；过滤，然后小电流电解0．5 h；最后补充光亮剂，试镀。 也可用亚硫酸氢钠，植酸联合处理。
