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镀银镀饰过程中的故障处理

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镀银镀饰过程中的故障处理

2021-01-26

镀银镀饰过程中的故障处理

1、镀层呈橘皮状

 产生原因     

镀液pH太高,润湿剂过量时,润湿剂易与Ni2+作用,生成不溶性的化合物,杂乱地吸附(或沉淀)在零件表面上,造成镀层厚薄不均。

排除方法  

(1)加入少量活性炭吸附掉部分润湿剂,过滤后再用稀硫酸调节pH至工艺规范。  

(2)用新型润湿剂。 

2、镍层易烧焦 

 产生原因     镀液中主盐太少,温度太低,pH过高,电流密度太大。镍沉积的过程中,失去Ni2+的量与迁移到阴极附近的Ni2+量需达到动态平衡。但是,由于主盐太少,温度太低,很低浓度的Ni2+在低温条件下只能缓慢地迁移到阴极附近放电沉积。同时,pH太高使本来就很稀少的Ni2+还有部分生成微溶于水的浅绿色Ni(OH)2沉淀,造成镀液中Ni2+更少。在大电流密度作用下,阴极附近的正负离子达不到平衡,致使镀层烧焦。 

排除方法  

按分析报告补充主盐,提高镀液温度,用稀硫酸调节pH至工艺规范,过滤镀液,适当调整电流密度。 

3、镀层起皮,起泡 

产生原因     

(1)镀液内有Zn2+和N03-杂质存在,不但使镀层出现黑色条纹等现象,还会使镀层内应力增大,造成镍层脆裂,最终呈粉末状脱落。     

(2)糖精是助光剂中的主要成分。自配助光剂时,糖精加入太多,会造成镍层内应力增大,致使镍层起皮、脱落。     

(3)镀前处理不良。零件表面上有残留的氧化皮等杂物,造成镍层起皮、起泡。 

排除方法     

(1)除Zn2+时,可用瓦楞铁皮作阴极,在搅拌条件下以0.2~0.4A/dm2电解处理,直至除净为止;除N03-时,先将pH调至l~2,然后用大面积的阳极、小面积的阴极,以大于l.4~dm2的电流密度电解1~2 h后,再降至0.2A/dm2继续电解,直至镀层正常。     

(2)糖精太多时,用水稀释镀液即可,同时补充相应量的主盐、硼酸及主光亮剂。也可先用2~3 mL/L.H202(W=30%)分解糖精及其它光亮剂,再在搅拌条件下将镀液加温至60~80℃除去多余的H202,然后加2~3g/L电镀级的活性炭,搅拌0.5 h后,静置2—3 h,过滤,按分析报告补充NiS04、H3B03,并调节pH,最后按新配槽的要求分别加入主、助光剂。     

(3)加强零件的前处理工作,严禁零件表面残留氧化皮及油污。 

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