电镀镍工艺流程与优缺点
电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会沉积出金属镍镀层。
电镀镍的工艺流程为:
①清洗金属化瓷件;
②稀盐酸浸泡;
③冲净;
④浸入镀液，
⑤调节电流进行电镀;
⑥自镀液中取出;
⑦冲净，
⑧去离子水设备煮，
⑨烘干。
电镀镍的优点是 :
镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与陶瓷金属化层结合力强。
电镀镍的缺点是 :
①受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如起皮，起泡，麻点，黑点等，
②极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响，造成均镀能力差，此外金属化瓷件之间的相互遮挡也会造成瓷件表面有阴阳面的现象;
③对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面;
④需要用镍丝捆绑金属化瓷件，对于形状复杂、尺寸较小、数量多的生产情况下，需耗费大量的人力。
镇江金石电镀有限公司提供镀金、镀银、镀铜、镀镍、铜锡锌三元合金等镀层；主要涉及精密电子元件、精密五金、通讯零部件等高精度、品质的产品、服务于通讯、汽车、医疗、航空等产业。
