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化学镀镍工艺流程

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化学镀镍工艺流程

2021-07-16

化学镀镍工艺流程

化学镀镍又称无电镀或自催化镀,它是一种不加外在电流的情况下,利用还原剂在活化零件表面,上自催化还原沉积得到镍层,当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力,所以该过程将自动进行下去。一般化学镀镍得到的为合金镀层,常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。相较Ni-P合金而言,Ni--B 合金的熔焊能力更好,共晶温度高,内应力较小,是一种更为理想的化学镀镍方式。

化学镀镍的工艺流程为:

①清洗金属化瓷件,

@去离子水设备冲洗,

③活化液浸泡,

④冲净,

⑤还原液浸泡,

⑥浸入镀液并不时调节pH值,

⑦自镀液中取出, 

⑧冲净,

⑨去离子水设备煮,回烘。

 化学镀镍的优点是:

①化学镀镍的发展已有50多年的历史。经过半个多世纪的研究开发,化学镀镍已进入发展成熟期,其目前的现状可概括为:技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛。 

②硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度仅为l60~180HV,而化学镀镍层的硬度一般为400~700HV,经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度,故耐磨性良好,更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。

③化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中,化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好,结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。

化学镀镍的缺点是:

①镀层为非晶态的层状结构,虽然进行热处理后, 镀层结晶化,其层状结构逐渐消失,但是对陶瓷一金属封接件的抗拉强度有所降低;回镀液的成本高, 寿命短,耗能大;

②镀液对杂质敏感, 需经常处理,因而使工艺的可操作性变的相对复杂。


化学镀镍工艺流程

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