电镀镀镍中化学镀镍的工业使用
化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此，化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。
化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。化学镀镍/浸金工艺的一般流程为：酸性清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金，主要有6个化学槽，涉及到近100种化学品，因此过程控制比较困难。
化学镀镍的工业使用的几大特色：
1.均镀、深镀才气（也即是对种种几多形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特色）；
2.优异的防腐性能（也即是化学镀层非晶态的特色，特别是在油田化工装备、海洋、岸基装备等上的镀覆）；
3.良好的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）；
4.高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、种种轴类、钢套、模具的表面镀覆）；
5.电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆）；
6.适应绝大多数金属基体表面处分的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等分外质料的表面镀覆）。
