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射频连接器镀三元合金的工艺
射频连接器镀三元合金的工艺
射频连接器电镀从导电性角度考虑，镀银是先选的工艺，但是因为银的成本较高，且在外装时防变色性能不佳，因此，对于外装的连接器特别是N型连接器，多选用镀三元合金代镀银镀层。这类镀三元合金镀层是由铜锡锌三种金属元素组合成，镀层中三种成份的比例为铜65%~70%，锡15%～20%，锌10%~I5%，但是镀液中各组分的含量无法按镀层的含量来配，而是要根据各组分在阴极上能还原出合适的镀层比例的量来设计，常见的镀三元合金的镀液主要构成如下:
在生产实践中，三元合金电镀通常还要加入一些商业添加剂，才能得到较光亮和细致的镀层，但是镀层只有在较薄的时候才能有光亮作用，并且对基体表面的.光洁度和底镀层的光泽度也有一定标准，即底镀层要有较高的光亮度，才能保证三元合金镀层的光亮度。假如三元合金镀层镀得较厚，则很难得到全光亮镀层。
“镀三元合金技术”已广泛应用于同轴连接器、滤波器、波导和微波器件及其他射频器件。“镀三元合金技术”融合了银良好的电导性及“三元合金”的抗腐蚀，而三元合金的薄镀层在10GHz的范围内，不危害银良好电导性的表现。交调产物形成自不规则的传输通道，诸如金属材料的不同、氧化膜、界面阶层，“镀三元合金技术”不含磁性元素，因此，与镍镀层相较，在对交调的影响性能方面，其表现呈中性。
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