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射频连接器镀三元合金的工艺

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射频连接器镀三元合金的工艺

2021-10-27

射频连接器镀三元合金的工艺

射频连接器电镀从导电性角度考虑,镀银是先选的工艺,但是因为银的成本较高,且在外装时防变色性能不佳,因此,对于外装的连接器特别是N型连接器,多选用镀三元合金代镀银镀层。这类镀三元合金镀层是由铜锡锌三种金属元素组合成,镀层中三种成份的比例为铜65%~70%,锡15%~20%,锌10%~I5%,但是镀液中各组分的含量无法按镀层的含量来配,而是要根据各组分在阴极上能还原出合适的镀层比例的量来设计,常见的镀三元合金的镀液主要构成如下:

在生产实践中,三元合金电镀通常还要加入一些商业添加剂,才能得到较光亮和细致的镀层,但是镀层只有在较薄的时候才能有光亮作用,并且对基体表面的.光洁度和底镀层的光泽度也有一定标准,即底镀层要有较高的光亮度,才能保证三元合金镀层的光亮度。假如三元合金镀层镀得较厚,则很难得到全光亮镀层。

镀三元合金技术”已广泛应用于同轴连接器、滤波器、波导和微波器件及其他射频器件。“镀三元合金技术”融合了银良好的电导性及“三元合金”的抗腐蚀,而三元合金的薄镀层在10GHz的范围内,不危害银良好电导性的表现。交调产物形成自不规则的传输通道,诸如金属材料的不同、氧化膜、界面阶层,“镀三元合金技术”不含磁性元素,因此,与镍镀层相较,在对交调的影响性能方面,其表现呈中性。


射频连接器镀三元合金的工艺

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