介绍镀银的工作条件流程
在金属表面处理工艺中，为了增 强金属的导电性、美观度、耐腐蚀性，往往会给金属镀银。目前，镀银工艺分为电镀镀银和化学镀银，一般用于电器、仪表、连接件等
化学镀银处理是一种利用化学镀银液在金属表面镀上一层镀银层，以达到防锈、耐磨、增 强导电性的目的。目前，化学镀银工艺相较于电镀银工艺，具有优势，因此，被广泛应用于金属件的镀银工艺。
化学镀银工艺的适用范围广。化学镀银工艺广泛应用于绝大多数金属工件表面镀银处理，例如：精密连接件、高精度仪表元件、电子产品等的镀银处理。
化学镀银工艺的镀层效果佳。经过化学镀银处理之后，可以得到镀层致密、光亮度佳、可焊性好的工件，具有较高的耐腐蚀性、导热性，镀层不会出现发黄现象。
镀银的工作条件
提高溶液温度，虽然可增加阴极电流密度，提高生产效率，但是会加快溶液的挥发以及加快生成碳酸盐的速度，放出有毒气体，使溶液不稳定。所以一般是不加热的。阴极电流密度与银的含量，添加剂性质的含量等有很大关系，如果银的含量较高，添加剂适当，加之阴极移动或间歇电流，则可允许使用较高的阴极电流密度。但阴极电流密度过高，镀层容易粗糙，光泽性差。
在氯化银溶液中，宜用氰化钾而不宜用氰化钠。因为钾盐比钠盐的导电能力好，可以采用较高的电流密度，阴极极化作用稍高，镀层均匀细致，钾盐本身含硫量少，并且生成碳酸钾的溶解度稍大，不易使阳极钝化。
